1.微片激光器： 输出波长532nm，重复频率1kHz，单脉冲能量10μJ，脉冲宽度<2ns，m2因子1.2，光束模式tem00，偏振特性>100:1，功率稳定性<±1%。脉冲调制LD驱动电源（具有TEC温控功能），上升下降时间<10μs，TTL调制输入，串口控制接口，支持提供检测数据报告。

2.半导体激光器：波长635nm，调制平均功率>0.5mW，可实现正弦调制，调制速率50MH、60 MHz 、75MHz可自由切换，支持提供检测数据报告。

3.雪崩光电二极管探测器（APD）： 光谱范围400~1100nm，光敏面直径500um，硅雪崩探测器（APD），用于弱信号测量，带宽>80MHz，暗电流小于0.05nA，最大连续光功率0.3mW，倍增因子M连续可调。

4.硅光电二极管（PD）：光谱响应范围400~1100nm，光敏面直径200μm，-3dB带宽>1GHz，上升时间<250ps，输出电压最大2V。

5.时间数字转换器（TDC）：支持近/远距离两种模式。近距模式下：双通道输入，默认分辨率90ps，分辨率最高可调45ps，时间量程0ns~2.0us，支持有效测距范围0m~300m；远距模式下：单通道输入，分辨率可设置为45ps、22ps，时间量程700ns~4ms，支持有效测距范围105m~600km。近距模式下最高速度可达每秒500000次测量。内置自动校准功能。可设置上升沿，下降沿触发。TDC芯片通过MISO（主设备数据输入）、MOSI（主设备数据输出）、SCLK（时钟）、CS（片选）控制，配置USB转接设备及相关控制软件，可通过USB接口进行控制与采集。

6.发射系统：工作波长532nm，10倍扩束准直，透过率大于95%。

7.接收系统：工作波长532nm，接收口径>40mm，透过率大于95%。

8.分光镜：分光比95：5，直径25.4mm。

9.线阵CCD：像素大小为8μm×200μm，像素共3648个，波长响应范围为300nm～1100nm，AD采样速率：187.5kHz，AD采样深度：16Bit，USB 2.0接口，所用USB接口芯片为FT245，最高通讯速率为1Mbyte，积分时间：200μs-20ms。

10.光机组件：白屏(带刻度)：外形210×150×2mm，单面带一维刻度，精度1mm；干板夹、镜架：支持Ø12.7mm、Ø25.4mm、Ø50.8mm等加持；可变光阑、激光管夹持器：方形、V型Φ25~Φ50mm夹持。

11.激光测距综合实验软件：

11-1、脉冲测距软件：与时间数字转换器实时串口通信，具有单次测距和连续测距功能，三种模式可选:TDC MRange1、TDC MRange2、TOF MRange2。具有图表功能，能实时描绘距离随时间的变化曲线。

11-2、相位测距软件：与示波器进行串口通信，实时采集示波器波形信号，对信号进行实时相位鉴定，可实时显示出相位差。算法包含锁相放大算法、多次平均算法、自动测量算法。

11-3、三角法测距软件：与线阵CCD实时串口通信，能实时进行寻峰算法，显示出当前光斑的位置。具有拟合与测距算法，可实现Scheimpflug条件拟合，实时推算出待测物当前位置。

12.实验手册及保修卡。